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• 西門子發佈VeloceCS，解鎖三款新品助力硬體加速模擬和原型驗證

  新的 Veloce CS 架構整合了硬體模擬、企業原型驗證和軟體原型驗證，可將驗證及確認週期縮短 10 倍，總擁有成本降低 5 倍 • Veloce CS 軟體可在所有平台上重複使用，實現無縫遷移，將系統工作負載的執行和調試時間減少 10 倍 • 模組化並可擴展的創新互連葉片安裝方法，無需採用固定尺寸底板，可為各種規模設計提供硬體輔助工具 西門子數位化工業軟體發佈 Veloce CS 硬體輔助驗證及確認系統。此系統為 EDA（電子設計自動化）產業首創，整合了硬體模擬、企業原型驗證和軟體原型驗證，並採用兩個先進的積體電路（IC）：用於硬體模擬的西門子專用型 Crystal 加速器晶片；以及用於企業和軟體原型驗證的 AMD Versal™ Premium VP1902 FPGA 自適應 SoC。 • 用於硬體加速模擬的 Veloce Strato CS 硬體 • 用於企業原型驗證的 Veloce Primo CS 硬體 • 用於軟體原型驗證的 Veloce proFPGA CS 硬體 Veloce CS 系統特別針對所有三個平台的一致性、速度和模組化而打造，可支援的設計規模從 4000 萬閘極擴展到 400 億閘極以上。此外，Veloce CS 還可根據每項任務的獨特要求選擇合適的工具，以出色的可見度和一致性，高效執行完整的系統工作負載，以便更快完成專案，並降低每個驗證週期成本。 爲了實現這種能力，西門子與關鍵客戶和合作夥伴共同開發了創新的硬體和統一的軟體架構： • 與 Veloce Strato 相比，Veloce Strato CS 的硬體模擬效能大幅提升，最高可達 5 倍，同時能保持完整的可見度，支援能力從 4000 萬個閘極擴充至 400 億以上的閘極。 • Veloce Primo CS 基於 AMD 最新的Versal Premium VP1902 FPGA，是一款具備高度一致性的企業原型驗證系統，並且可從 4000 萬個閘極擴充至 400 億以上的閘極。 • Veloce Strato CS 和 Veloce Primo CS 可在同一作業系統上執行，不但可提供卓越的一致性，還能在平台間順暢遷移，顯著加快拉升（ramp up）、設定時間、除錯和工作負載的執行。 • Veloce proFPGA CS 採用最新的 AMD Versal Premium VP1902 FPGA 自適應 SoC，是目前業界最快且最全面的軟體原型驗證解決方案，可從一個 FPGA 擴充至數百個。此種卓越效能，加上其高度靈活的模組化設計，可以協助客戶顯著加快韌體、作業系統、應用程式開發和系統整合任務。 Veloce CS 系統採用模組化葉片配置，完全符合現代資料中心對於易安裝、低功耗、優異的冷卻效果、緊湊封裝的要求。此外，Veloce proFPGA CS 解決方案還提供了桌上型實驗室版本，以提高使用靈活性。Veloce CS 可與最新的 AMD EPYC™ HP DL385g11 處理器一同運行。 AMD 企業理事 Alex Starr 表示：「在過去十年中，SoC 和系統級設計的演變為產業帶來了許多變化。這些變化使得硬體輔助驗證（HAV）愈加重要。AMD 一直與西門子密切合作，將領先的 Versal Premium VP1902 設備納入 Veloce Primo CS 和 Veloce proFPGA CS 系統，以提高整體的效能和可擴展性。Veloce CS 還可同時與 AMD EPYC CPU 的 HP DL385 gen11 服務器一起使用 ，這既是西門子快速響應客戶需求的體現，同時也表明了 Veloce 團隊在持續不斷地創新。」 此外，客戶可以取用業界最全面的應用程式和解決方案產品組合。 新的 Veloce CS 架構整合了硬體模擬、企業原型驗證和軟體原型驗證，可將驗證及確認週期縮短 10 倍，總擁有成本降低 5 倍 • Veloce CS 軟體可在所有平台上重複使用，實現無縫遷移，將系統工作負載的執行和調試時間減少 10 倍 • 模組化並可擴展的創新互連葉片安裝方法，無需採用固定尺寸底板，可為各種規模設計提供硬體輔助工具 西門子數位化工業軟體發佈 Veloce CS 硬體輔助驗證及確認系統。此系統為 EDA（電子設計自動化）產業首創，整合了硬體模擬、企業原型驗證和軟體原型驗證，並採用兩個先進的積體電路（IC）：用於硬體模擬的西門子專用型 Crystal 加速器晶片；以及用於企業和軟體原型驗證的 AMD Versal™ Premium VP1902 FPGA 自適應 SoC。 • 用於硬體加速模擬的 Veloce Strato CS 硬體 • 用於企業原型驗證的 Veloce Primo CS 硬體 • 用於軟體原型驗證的 Veloce proFPGA CS 硬體 Veloce CS 系統特別針對所有三個平台的一致性、速度和模組化而打造，可支援的設計規模從 4000 萬閘極擴展到 400 億閘極以上。此外，Veloce CS 還可根據每項任務的獨特要求選擇合適的工具，以出色的可見度和一致性，高效執行完整的系統工作負載，以便更快完成專案，並降低每個驗證週期成本。 爲了實現這種能力，西門子與關鍵客戶和合作夥伴共同開發了創新的硬體和統一的軟體架構： • 與 Veloce Strato 相比，Veloce Strato CS 的硬體模擬效能大幅提升，最高可達 5 倍，同時能保持完整的可見度，支援能力從 4000 萬個閘極擴充至 400 億以上的閘極。 • Veloce Primo CS 基於 AMD 最新的Versal Premium VP1902 FPGA，是一款具備高度一致性的企業原型驗證系統，並且可從 4000 萬個閘極擴充至 400 億以上的閘極。 • Veloce Strato CS 和 Veloce Primo CS 可在同一作業系統上執行，不但可提供卓越的一致性，還能在平台間順暢遷移，顯著加快拉升（ramp up）、設定時間、除錯和工作負載的執行。 • Veloce proFPGA CS 採用最新的 AMD Versal Premium VP1902 FPGA 自適應 SoC，是目前業界最快且最全面的軟體原型驗證解決方案，可從一個 FPGA 擴充至數百個。此種卓越效能，加上其高度靈活的模組化設計，可以協助客戶顯著加快韌體、作業系統、應用程式開發和系統整合任務。 Veloce CS 系統採用模組化葉片配置，完全符合現代資料中心對於易安裝、低功耗、優異的冷卻效果、緊湊封裝的要求。此外，Veloce proFPGA CS 解決方案還提供了桌上型實驗室版本，以提高使用靈活性。Veloce CS 可與最新的 AMD EPYC HP DL385g11 處理器一同運行。 AMD 企業理事 Alex Starr 表示：「在過去十年中，SoC 和系統級設計的演變為產業帶來了許多變化。這些變化使得硬體輔助驗證（HAV）愈加重要。AMD 一直與西門子密切合作，將領先的 Versal Premium VP1902 設備納入 Veloce Primo CS 和 Veloce proFPGA CS 系統，以提高整體的效能和可擴展性。Veloce CS 還可同時與 AMD EPYC CPU 的 HP DL385 gen11 服務器一起使用 ，這既是西門子快速響應客戶需求的體現，同時也表明了 Veloce 團隊在持續不斷地創新。」 此外，客戶可以取用業界最全面的應用程式和解決方案產品組合，這些組合可以在 Veloce CS 系統的三個新產品中共用。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

• SKY TWO GX 經典．再進化 專注於極致散熱的絕美機殼

  ● 頂部水冷空間加高10mm，可容納總厚度66mm的360水冷排 ● 理線空間增加5mm，理線空間達到25mm ● 支援高達11顆風扇及400mm顯示卡長度 ● 預裝三顆 MONTECH AX140 PWM ARGB風扇 ● 高達51%通風率的特製金屬前面板、頂板和下側板 ● 簡易拆裝的多功能側板支援E-ATX主板及2顆2.5”SSD，拆下後可裝2顆120風扇 MONTECH宣布推出極受好評的SKY TWO 機殼升級版-SKY TWO GX，著重於散熱表現的E-ATX中塔。此機殼支援最多11個風扇 (3顆預安裝前風扇AX140 PWM ARGB)，頂部空間增加，可安裝66mm厚度的水冷，並且側邊擁有25mm深的理線空間。SKY TWO GX 在前面板、頂部及下側板採用 51% 通風率網孔設計，另支援高階零組件安裝，僅需$2,490就可將此擁有極致性能的機殼收入囊中。 聽從消費者的心聲 MONTECH根據SKY TWO消費者的反饋對GX版本進行整體優化。頂部空間增加10mm，可以容納66mm厚度的水冷；側邊增加5mm的理線空間，使整體深度來到25mm；玻璃面板改為便利且美觀的掀門式設計；側邊底板也優化設計變得更易拆裝。 極致風流表現 在強化風流這方面，SKY TWO GX 預裝了三顆 MONTECH AX140 PWM ARGB風扇，另採用易於拆裝的51%通風率磁吸式網孔型前面板帶來最佳風流，有效排出熱氣的同時保有時尚簡約美感，高通風率網孔同樣應用於頂部及底部側面板。 兼容性最佳化 SKY TWO GX 可安裝11顆120mm風扇，提供足夠風流以追求最佳性能表現。SKY TWO GX支援頂部及前方360mm水冷；塔散高度支援至168mm；顯卡長度支援至400mm，強大的兼容性為消費者提供廣泛選擇。 模組化結構 安裝主機板的右側空間，我們設計了一個旋鈕式拆裝的多功能內側板為SKY TWO GX提供模組化選擇，此側板提升主板支援度至SSI-EEB並額外提供2顆SSD安裝空間，拆卸時則支援安裝2顆120mm側邊風扇。 選擇性配件 SKY TWO GX支援直立式顯卡套件安裝，消費者可自行選擇安裝與否。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

• 技嘉科技助力開放運算計劃 歐洲區OCP地區峰會大秀ORv3先進散熱解決方案

  與Submer及Circle-B合作 展示未來資料中心的創新承諾 技嘉科技（TWSE：2376）與子公司技鋼科技，作為供應企業解決方案的領導者，今日宣布將參加在里斯本舉行的OCP地區峰會，展示基於Open Rack V3規格的先進冷卻解決方案。歐洲的OCP地區峰會是個充滿平台，主要討論大型資料中心如何運用創新技術解決企業挑戰。今年的活動重點也特別介紹在歐洲地區部署的OCP認證資料中心設備。 在GIGABYTE ＃A5展位帶來一系列頂尖冷卻解決方案，顯示其對創新和可持續性的承諾。GIGABYTE與Submer合作，展示單相浸沒式液體冷卻解決方案，能有效降低資料中心能耗，顯著改善PUE（電力使用效率），從而降低營運成本，減少對環境的負面影響。這種基於OCP規格的解決方案是一個Submer浸沒式冷卻槽，可支援GIGABYTE浸沒式冷卻伺服器，如1U高度的 4 GPU伺服器、T015-Z40和OCP運算節點。 此外，GIGABYTE還將帶來氣冷式OCP節點托盤TO25-BT0，可容納基於AMD EPYC（TO25-Z11）和Intel Xeon（TO25-S12）架構的運算節點。令人興奮的最新產品為全新直接液體冷卻（DLC）TO25-N20節點托盤，適用於AMD EPYC運算節點（T025-ZM1）和基於Intel® Xeon的運算節點。透過此次產品線的更新，GIGABYTE完善了OCP Rack V3規格的先進散熱解決方案系列，得以滿足企業的各種需求！ GIGABYTE更與OCP合作夥伴Circle B密切合作，致力於在開放式機架社群中推廣其OCP解決方案。Circle B專注於開放式（OCP）和高效能資料中心基礎設施的設計與整合服務，在IT基礎設施、可持續性和具顛覆性創新技術的深厚知識，以優化效能和整合硬體為目標，能提供客戶量身定制的服務。Circle B將在＃A22展位展示GIGABYTE產品──安裝了Intel Xeon T023-H60運算節點的T023-BT0節點托盤。 技鋼科技歐盟銷售總監Thomas Yen表示：「我們非常期待加入在里斯本舉辦的OCP峰會，並將藉此機會與我們重視創新的業界夥伴如Submer和Circle B所合作的社群，分享並推廣我們日益增長的OCP基礎解決方案。資料中心需求不斷變化的今日，我們的目標是提供滿足客戶的頂尖解決方案，同時推動運算效率和可持續性。」 「Circle B很高興與GIGABYTE在里斯本的OCP峰會上合作，我們會在這裡展現我們對資料中心創新和可持續性的共同承諾，」Circle B總經理Jason Maselino接著說：「我們的合作旨在提供效能和效率最佳化的客製專屬解決方案，協助賦予客戶建造未來資料中心的能力。」 歡迎造訪技嘉在＃A25展位和Circle B在＃A22的展位，了解我們致力建造未來資料中心的解決方案。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

• MSI 和 DAMUR 在臺北時裝週上揭曉永續合作 PRO MP161 E2U台灣預計 7月上市

  微星科技MSI 榮幸的宣布 #商務 美學系列 與 #DAMUR 旅德設計師 黃世舜 合作，於4/26-4/29臺北時裝週上結合展示。微星商務系列從Modern產品以來主軸一直為美學設計，本次透過「永續環保議題」透過隨身螢幕產品包裝為發起，承襲3C美學與服裝時尚品牌跨界交融，傳遞3C產品也能完美展現個人品味，同時結合與設計師的環保議題設計，將創新設計運用於產品包材中，讓螢幕外盒再生，賦予二次生命再利用。朝向環境永續發展邁出一大步。 MSI 和 #DAMUR合作推出創新解決方案，將科技與時尚無縫交融，同時減少對環境的影響。此次合作不僅限於創造產品，也創造綠色的未來。此次合作的一個突出特點是創造了藝術紙盒包裝。使用者可以沿著預先標記的線輕鬆切割和組裝這些盒子，形成各種動物雕像，不僅可愛而且實用。 微星對永續發展的承諾透過 PRO MP161 E2U 的 EPEAT 認證得到體現，強調對環境責任的奉獻。這項成就凸顯了我們對環保解決方案的關注，優先考慮可回收性。未來，我們計劃將這項承諾進一步擴展到即將推出的電競和商務系列產品，持續發展積極立場。與 #DAMUR合作為 PRO MP161 E2U升級回收包裝。這減少了包材浪費並促進環保再生，運輸過程中不僅產品安全，也鼓勵消費者重複利用，減少對環境的影響。 4 月 27 日 13:00 在 #DAMUR品牌時裝秀上，與會者可以期待尖端技術與前衛時尚的融合，凸顯持續創新的可能性。微星科技行銷處副總裁 程惠正 對此次合作和即將舉行的時裝秀表示：「我們很高興能夠在臺北時裝週上展示與 #DAMUR設計師的合作。此次活動不僅凸顯了我們對永續發展的承諾，也強調了創新協同效應科技與時尚之間的展開。」 #DAMUR設計師也呼應“這次展會提供了一個令人興奮且期待的機會來展示我們與 MSI 合作的環保再生設計。我們的目標是共同激發改革並重新定義潮流時尚與永續未來。” 隨著兩家公司不斷創新，我們看到了3C電子產品、時尚潮流及減碳減廢再生環保毫不費力地融合在一起的未來。展望未來，我們將致力於推出更多創新的包材裝解決方案，進一步推動環保事業。「PRO MP161 E2U隨身螢幕」延續PRO MP161 E2規格擁有15.6"FHD IPS面板與輕薄機身設計，不僅攜帶方便，同時內建喇叭與支援Type-C/mini HDMI™ 輸入，台灣預計7月初上市，敬請期待。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

• LG 公布 2024 年第一季度財報 公司推動創新商業模式 在平衡核心營運與未來成長的同時，持續開創新機會

  LG電子(LG)公佈2024年第一季綜合營收21.09兆韓元(153.9億美元)，營業獲利1.33兆韓元(9.7億美元)。LG生活家電部門展現了全球領導地位，創下破紀錄營收與兩位數獲利率；車用零組件部門是未來成長的關鍵驅動力，持續地穩健擴張；家庭娛樂和商用解決方案部門的營收也超越去年，且利潤較前一季回升。 儘管LG面臨著商品價格高漲、匯率波動、利率上升和需求復甦延遲等嚴峻經濟環境，但仍在今年第一季創下有史以來最高的總營收紀錄。此一里程碑凸顯了推行訂閱服務等永續商業模式，及掌握B2B領域成長契機的發揮效果。LG專注於如人工智慧、節能與以顧客為中心的設計等差異化特色，有助提升其在高階市場的競爭力。此外，提供多元化產品線和靈活的定價結構等策略性做法，也讓LG能夠成功應對兩極化的需求趨勢。 LG營業獲利已經連續五年超越1兆韓元(7.3億美元)大關，展現了LG在面對日益激烈的市場競爭時的強勁表現。LG專注於內容/服務業務及透過官方線上商城直接面對消費者的銷售模式帶動實質成長；穩定原物料和物流成本、搭配生產地點靈活調度等措施也進一步地提升了獲利能力。 LG 生活家電與空氣解決方案事業部 第一季營收為8.6兆韓元(62.8億美元)、營業獲利9,403億韓元(6.86億美元)，營收比去年同期顯著成長7.2%，創下第一季營收的新紀錄。其營業獲利達到公司歷史上的第二高水準，獲利率為10.9%，凸顯了LG卓越的全球競爭力。 LG生活家電憑藉著馬達和壓縮機等核心技術，在成熟的市場中持續地創新。為了保持在業界的領先地位，LG率先推出產品訂閱服務等顛覆性做法，以及提出「情感智慧」家電概念，以更有效地貼近顧客的需求。此外，LG正策略性地拓展B2B事業版圖，包括暖通空調(HVAC)和嵌入式解決方案(Built-in Solutions)，以掌握新的成長契機。 LG 車用零組件解決方案事業部 第一季營收為2.66兆韓元(19.4億美元)、營業獲利520億韓元(3,795.6萬美元)，營收比去年同期成長11.5%，積壓的訂單正持續穩定地轉化成營收。雖然公司正持續地投資海外生產基地以滿足新訂單和OEM需求，但受惠於營收擴張所帶來的經濟規模，公司依然保持著穩定的獲利能力。 雖然預測近期的電動車需求成長將趨緩，但高附加價值的電動車零件需求仍持續穩健地增加。LG透過發展平衡的產品組合，包括車內資訊娛樂(In-vehicle Infotainment)、動力傳動系統(Powertrains)及車燈等，積極地因應這些市場動態，以確保營收持續成長且穩健獲利。 LG 家庭娛樂事業部 在第一季營收3.49兆韓元(25.5億美元)、營業獲利1,322億韓元(9,649.6萬美元)，營收比去年同期增加4.2%。這主要是因歐洲電視需求的復甦及2024年新型號成功上市。受惠於webOS內容/服務業務和傳統產品銷售的強勁表現，使其營業獲利表現出色，雖然面臨LCD面板價格上漲等挑戰，但公司仍有效地控制獲利水準。 展望未來，預期電視市場需求將在下半年逐漸復甦，LG的策略將注重發揮OLED和高階LCD QNED產品線的全球領先優勢，同時持續地提升webOS平台業務的獲利能力以迎接快速成長。 LG 商用解決方案事業部 第一季營收為1.57兆韓元(11.5億美元)，比去年同期增加6.5%，營業獲利則為128億韓元(934萬美元)。全新LG gram筆電的推出，由於內建AI功能且搭上畢業季和入學季時機，獲得了良好的市場迴響，此外，包括電子白板和LED顯示看板等商業顯示產品的銷售量也有所成長。雖然營業利潤從上季虧損中轉為獲利，但與去年同期相比卻略有下降，主要原因為零組件價格上漲和競爭加劇。 今年，整體的IT市場預計將會保持和去年類似的需求水準，商業顯示器領域預期會微幅成長，而遊戲顯示器和LED顯示看板等高規格IT產品的需求也預期會有所增加。LG的目標是透過滿足顧客需求的策略性IT產品引領市場，將遊戲專用功能和 OLED 顯示器與優質 LED 產品相結合。積極開發機器人和電動車充電等具有前景的新興業務，以持續推動未來的成長光景。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

• 十銓科技 T-FORCE & T-CREATE 勇奪四款德國紅點設計大獎 卓越產品征服世界設計殿堂 突破極限再創品牌巔峰榮耀

  十銓科技多年來致力於多方位市場的耕耘，屢獲國際專業肯定，今日宣布旗下電競品牌 T-FORCE 及創作者品牌 T-CREATE 一舉奪得四款 2024 德國紅點設計大獎（Red Dot Design Award 2024），為品牌再次奪得國際榮耀，得獎產品分別為 T-FORCE DARK AirFlow I SSD 散熱器、T-FORCE SIREN GD120S AIO SSD 一體式水冷、T-FORCE XTREEM DDR5 桌上型記憶體及 T-CREATE CinemaPr P31 行動外接式固態硬碟，再度印證十銓優異的研發實力和卓越的創新設計，登上世界設計殿堂創下輝煌紀錄。 　　世界四大設計獎之一的德國紅點設計獎，為全球工業設計和發展趨勢的重要指標，於業界具有非凡影響力，今年吸引來自超過 60 個國家及近萬件作品參與角逐，並由全球專業評審針對各種創意、解決方案、產品與傳達設計以及概念做評選，T-FORCE 及 T-CREATE 兩大品牌以精湛研發實力及高質感設計脫穎而出，為已奠定的品牌實力再添佳績。 　　為解決 PCIe Gen5 SSD 在高速傳輸下所產生的高溫反應，十銓推出兩款完美解決方案，分別為 T-FORCE DARK AirFlow I SSD 散熱器和 T-FORCE SIREN GD120S 一體式 SSD 水冷散熱器，AirFlow I 結合超薄石墨烯專利【1】與優異導熱材質等多種散熱方式，達到長時間穩定高速運作，而 GD120S 為獨創一體式 SSD 水冷散熱器【2】，具備精密鋁合金雙管式水冷頭和 ARGB PWM 風扇，兼具散熱效果及燈光設計，兩款散熱方案使消費者完美體驗 PCIe GEN 5 SSD 優異效能。 T-FORCE XTREEM DDR5 桌上型記憶體展現強悍的超頻爆發力，透過專利 IC 分級測試驗證技術【3】，頻率最高可達 8200 MHz，解放 DDR5 記憶體頻率上限，並採用 2mm 厚度的鋁合金散熱片，達到完美散熱效果，外型設計擁有玄武岩般堅硬形象及黑沙灘之細緻質感，配上極具榮耀象徵的 T-FORCE logo 徽章，讓玩家在享受超頻快感的同時，亦能感受產品的匠心設計。 T-CREATE CinemaPr P31 行動外接式固態硬碟專為專業攝影精心打造，完美搭配專業攝影機、數位單眼相機和手機等的專業提籠 (Cage)，獨創 12 個固定螺絲孔【4】，多方位輕鬆擴充安裝於專業提籠 (Cage) 上，產品使用 USB Type-C 介面，其傳輸速度最高可達 2,000 MB/s，相容於多種編碼格式的大檔案【5】，讓創作者盡情紀錄下每一刻的精彩影像。十銓科技為滿足業界及廣大消費者，將持續以創新技術因應環境變化及市場需求，打造最值得信賴的多元解決方案，在國際設計舞台持續大放異彩。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

• 十年減塑行動，為海洋淨化奮鬥 宏正攜手員工及汐止學校迎戰海漂廢棄物

  以有薪志工的鼓勵方式啟發員工從個人層面出發，用小行動帶動大改變，對地球做出貢獻 響應2024世界地球日主題「多一塑不如少一塑」，全球資訊(IT)暨專業影音(Professional AV)設備連接管理方案與智慧製造及物聯網方案領導廠商–宏正自動科技(ATEN International，6277) 於2024上半年號召公司超過50位有薪志工前進貢寮區福隆東興宮前海灘進行海洋淨化，這是宏正第12年響應企業認養海灘計畫，在每位熱血志工的協力努力下，於長約360米的海岸區域成功清理出158.6公斤的人為廢棄物，其中還包含許多飄洋過海的非台灣本地的保特瓶。此外，宏正曾邀請支持多年的汐止在地青山國中小羽球隊，共有20位羽球校隊學生一同響應淨灘行動，旨在從小培養學生的環境保護意識，透過實際行動，與宏正一起清除沙灘上的廢棄物，共同還原福隆東興宮前海岸線的美麗樣貌。 宏正自2012年起即加入「交通部觀光局東北角暨宜蘭海岸國家風景區管理處」所推動的企業認養海灘計劃，認養貢寮區福隆東興宮前長約360米的海岸區域，至今已超過10年，每年都有超過120位有薪志工參與，有系統的維護所認養的海岸線，帶領同仁付諸實際行動，落實環境守護行動。此外，在淨灘過程中，宏正也帶領同仁依臺灣國際淨灘行動記錄表紀錄拾到的海漂垃圾，並於淨灘後進行垃圾分類及分析，希望能透過淨灘的過程讓同仁有效了解海洋廢棄物來源，進一步減少一次性用品的使用以降低對環境的傷害。 宏正自動科技研發處資深協理黃世元今年也親自參與淨灘活動。在淨灘過程中，黃世元觀察到大量小型塑膠垃圾，如飲料瓶蓋等，這些看似微小物品的積累對環境造成了不容忽視的影響。他指出，由於塑膠本身無法被分解，大量的塑膠可能造成海洋生物誤食，進一步導致海洋生物的死亡；過去人們可能輕視這些小型塑膠廢棄物對環境的影響，但積少成多，清理這些小型廢棄物往往需要付出更大的努力。此外，此次淨灘活動中也發現了多個非台灣本土的礦泉水瓶，凸顯了海洋廢棄物問題的跨國性和嚴重性。宏正希望透過這次活動，增強公眾對海洋廢棄物問題的認識，並鼓勵更多人參與綠色行動，共同為地球的可持續發展貢獻力量。 宏正自動科技總經理陳尚仲表示：「宏正長期重視環境保育，對於海洋維護更是盡心盡力。每年的淨灘活動舉辦旨在讓同仁了解淨灘並非只是單純減少垃圾量，更重要的是透過這些活動深化同仁塑膠廢棄物對環境的影響。」 陳尚仲進一步指出：「舉辦環境復育等活動旨在啟發員工從個人層面出發，用小行動帶動大改變，激勵更多人參與環境保護。展望未來，宏正會持續以實際行動實踐永續品牌目標，透過推動更多環境保護活動，助力減少對環境的影響。」 宏正於2024年四月號召總部及台灣子公司員工攜手淨化海洋，於福隆進行淨灘活動。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

• 怡利電子通過DEKRA德凱ISO/SAE 21434車輛網路安全認證 車載系統防護實力獲國際肯定

  電子大廠怡利電子通過德國獨立測試檢驗認證機構DEKRA德凱的專業審核，獲得ISO/SAE 21434車輛網路安全認證證書。這項認證代表怡利電子的車載系統網路安全防護實力達到國際標準，足以確保車內數據與用戶隱私安全。 DEKRA德凱全球汽車網路安全技術專家Gokulakrishnan Sreedhar (右)頒贈ISO/SAE 21434證書予怡利電子研發副總江勝男(左)。 ISO/SAE 21434是由國際標準組織ISO與美國車輛工程師學會SAE共同制定的安全標準，也是聯合國網路安全法規UN R155的關鍵支撐標準。ISO/SAE 21434定義了汽車電子電氣系統的網路安全風險管理要求，涵蓋概念、開發、生產、維運、報廢等全生命週期各個階段。符合ISO/SAE 21434標準可以幫助汽車製造商和零件供應商滿足全球汽車網路安全管理法規要求。頒證典禮上由怡利電子研發副總江勝男代表接受DEKRA德凱全球汽車網路安全技術專家 Gokulakrishnan Sreedhar頒發證書。Gokulakrishnan表示，在萬物聯網的時代下，車載系統將更加智慧化且相互連結，因此必須考慮網路攻擊的風險，網路安全保護車輛以及所有道路使用者免受人為的惡意行為侵害，因此實施和遵守ISO/SAE 21434對整個汽車行業都很重要。 怡利電子研發副總江勝男率領專案團隊成員與DEKRA德凱專家合影。 怡利電子研發副總江勝男表示，獲得DEKRA德凱ISO/SAE 21434認證代表怡利電子緊跟國際標準的資安要求，更是重視公司內部的網路安全風險流程管理的最佳證明，未來怡利將進一步強化產品防護，為車主與用戶提供更高品質與更具可靠性的車載體驗。 資訊和網路安全是DEKRA德凱重點關注的領域， DEKRA德凱於2021年被德國交通部（KBA）指定為車輛網路安全領域的技術服務商，擁有歐盟大型OEM汽車網路安全方面的服務經驗，可為客戶提供最在地化的一站式即時服務，包括UNECE R155/R156法規相關的CSMS/SUMS認證、ISO/SAE 21434 / SAE J3061 道路車輛網路安全、ISO 26262 / IEC 61508 功能安全、網路安全與功能安全融合開發、ISO 27001 / TISAX汽車行業資訊安全評估標準、Automotive SPICE軟體發展成熟度模型、網路安全產品認證和測試等整合式解決方案，伴隨企業智慧化發展，推動汽車產業轉型升級。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

• SAS Innovate大會發表全新Viya生成式AI功能、行業專用AI模型解決方案 提出雲原生架構完整布局

  AI被視為推動企業數位轉型的強大引擎。多年來協助企業洞察數據、優化決策效率的SAS，在日前舉行的Innovate 2024年度大會中，發表了多項因應當前產業趨勢與市場需求之新方案，可看出SAS的AI創新技術能力仍在市場中保持領先優勢。 SAS贊助研究機構Coleman Parkes Research報告顯示，80%的美國企業領導者擔心生成式AI有資料隱私與安全方面之疑慮，僅有10%的企業擁有可靠的系統來衡量大型語言模型(LLMs)中的偏見和隱私風險。此外，93%的美國企業缺乏全面的生成式AI治理框架，大多數企業在法規遵循存在風險；將生成式AI整合到現有系統和流程時也遇到了相容性問題。這份報告同時提到，企業領導者擔心使用LLMs的直接和間接成本過高，模型創建者提供的成本會讓企業卻步，此外AI人才準備與模型操作管理冗長複雜也是問題之一。 Coleman Parkes Research提到的人才、系統整合等問題，可透過民主化AI、行業專用AI系統、雲原生AI開發平台等作法克服。生成式AI無疑是近年最火熱的AI技術，其強大的語義理解和內容生成能力，可為企業的數位轉型注入新動能。不過在實際應用場景中，通用型生成式AI模型往往難以滿足特定產業的獨特需求，因此市場極需針對不同行業痛點客製設計的生成式AI解決方案。這類解決方案須從產業數據特點、業務流程、監管要求等考量優化系統演算法。 為使生成式AI在實際場域規模化落地，還需賦能更多非技術背景的操作人員，透過低代碼甚至是無代碼設計降低使用門檻，這種以「AI民主化」概念設計的系統，不僅可解決AI人才不足的問題，還能擴大AI的內部應用觸角，全面提升企業的營運效能。 在系統整合方面，行業專用AIAI則可聚焦特定產業應用，這類系統包括預訓練產業通用模型與針對企業個性化需求客製的輕量級模型，以「通用+客製」模式，讓AI系統貼合企業需求並兼具成本考量值，同時透過客製化設計與內部系統鏈結整合。然而，打造高品質與產業客製化模型並非易事，需具備深厚的垂直產業的專業知識與經驗累積。此外，隨著各行業監管日益趨嚴，模型的可解釋性、公平性、隱私保護等也成為重要考量，因此客製化AI系統必須將合規要求融入到模型開發的各個環節。 身為全球AI數據分析領導者，SAS在生成式AI和行業專用AI系統兩大領域均有戰略佈局，展現出前瞻思維和雄厚技術實力。在生成式AI領域，SAS Viya平台強大的語言模型協作能力，可協助企業在應用場景中順利運用生成式AI。例如製造業商Georgia-Pacific就充分利用SAS Viya平台的串流分析和智慧決策管理，建構即時監控和優化系統。此方案能彙集設備感測器資料，結合業務流程規則、推薦系統和生成式AI；並在設備出現異常時快速診斷問題，提供最佳決策。Georgia-Pacific也與SAS專家合作，將前瞻的大語言模型協作能力融入製造場景，開發出完整的客製化AI輔助工具。 SAS也推出了一系列創新解決方案，讓生成式AI應用於多種場景。SAS Viya Copilot可透過個人助理方式，提供開發者、資料科學家和業務使用者編碼、資料處理等智慧輔助。SAS Data Maker生成合成資料，在保護隱私的同時解決資料匱乏問題。加入生成式AI功能的Customer Intelligence 360平台，可優化行銷體驗，支援智慧化行銷規劃、個性化旅程設計和創意內容生成。 在行業專用AI系統方面，SAS長年深耕金融、醫療與製造領域，透過豐富的產業經驗，發展出一系列協助企業加速實現AI價值的行業專用AI模型。SAS行業專用AI模型充分結合產業專業知識與前瞻演算法，可靈活、高效的滿足產業特定需求。相較於繁瑣耗時的傳統AI部署，SAS行業專用模型具備的快速整合特色，可協助企業以最短時間享受AI帶來的價值與優勢。 此外，雲端平台的整合，還能有效降低在應用AI過程中可能面臨的資安隱憂。透過雲端平台業者提供的各項安全機制與合規措施，企業能夠安心在雲端使用AI，處理敏感的客戶資料，同時確保自身的商業行為符合相關法規。 SAS Viya為雲原生AI平台，提供端到端的資料管理、機器學習及視覺化分析等全方位功能，可支援私有雲、公有雲及混合雲等多元部署模式，SAS Viya Workbench 則是專為資料科學家和開發者量身打造的互動式開發環境，運行於SAS Viya平台上，同時與平台的資料準備、模型管理等其他服務功能緊密整合。 SAS Viya與SAS Viya Workbench的雲原生AI架構，可為企業帶來多重效益。首先，企業可藉由Viya Workbench的功能，依據自身需求建立、設定開發環境，並在使用完畢後自動關閉，優化運算資源的使用，有效降低基礎設施的成本。其次，Workbench提供了現代化互動式開發介面，並整合SAS和Python等語言的軟體開發套件，資料科學家可使用熟悉工具，加快開發模型速度，大幅提高效率。 此外，Workbench建構的模型，在SAS Viya平台註冊與部署，可使用Viya的模型管理和監控等功能，實現端到端的機器學習生命週期管理，縮短模型開發與部署時程。SAS Viya接下來也將推出Model Card等創新功能，提升模型的透明度、評估偏差和衡量績效，進一步強化AI模型的可解釋性與可信賴度。 AI已成為企業數位轉型的關鍵利器，但在實際應用過程中，企業必須克服各種挑戰。SAS在AI與資料分析技術的領先優勢，將可協助企業降低了AI使用門檻，並兼顧技術創新與合規，確保AI系統具備可用、可信、可控、可永續發展，以建立長期競爭力。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

• 迎廣推出以「All is One」為設計概念的InWin POC ONE機殼 預裝扣環串起的面板 Mini-ITX提供獨特的組裝體驗

  「時尚及創新」為品牌理念，並多次獲得國際設計大獎的迎廣科技(迎廣)，今日推出POC ONE mini-ITX鋁機殼，這是一款改變遊戲規則的「All is One」設計，其預連接的鋁製面板可輕鬆折疊，輕鬆就能組裝成機殼，帶來獨一無二的組裝體驗。 POC ONE是為鼓勵年輕的PC DIY愛好者所開發，機殼採用預先串起的面板，就算是第一次組裝，也只需將其折疊到位並安裝螺絲即可輕鬆完成。機殼提供曜石黑與銀河銀，3mm厚度的鋁板搭配霧面壓克力面板能展示內部組裝，手把還可以搭配平放或直立做調整。使用者可下載專屬APP，透過動畫說明輕鬆組裝。採用扁平的包裝方式能有效節省運送體積，在可能範圍下最大地減少了包裝材料降低對環境的影響。 POC ONE透過將硬體配備垂直安裝在內部，能提高桌面空間的使用效率。小巧機殼尺寸支援標準ATX電源供應器（長達160mm）和三個120mm風扇。使用者也可以選擇安裝SFX電源，利用額外空間安裝240mm一體式水冷。獨立的GPU區域將熱流與其他系統隔離，並支援長達335mm、厚達62mm的高階顯示卡。POC ONE標配一個高氣流ARGB機殼風扇Jupiter AJ120，以及專用的PCI-Express 4.0顯卡延長線。 iBuildiShare致力於打造體驗式DIY產品，成就更豐富精彩的使用者體驗。 顛覆傳統，iBuild iShare將產品以零件的方式交到消費者手中，DIY動手產品從無到有的過程，親手完成自己的產品，享受最後的成果及成就感。 iBuild iShare除了傳遞DIY手作的精神，也很重視分享。可以跟家人或朋友一同參與產品的組裝，將努力後的成果分享給身邊的親朋好友讓他們感受您的那份喜悅和感動，並且一同加入iBuild iShare的DIY大家庭。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

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